Simone天玑7050
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天玑7050是联发科于2023年5月发布的一款中端移动处理器。该处理器采用台积电6nm工艺制程，CPU采用八核架构，包括2个主频2.6GHz的Cortex-A78性能核心和6个主频2.0GHz的Cortex-A55能效核心，集成Mali-G68 MC4 GPU 。其支持120Hz刷新率显示、最高2亿像素摄像头、Sub-6GHz 5G连接（最高下载速度2.77Gbps）、LPDDR5/4x内存和UFS 3.1/2.1存储 。该处理器架构规格与天玑1080基本一致，性能表现与高通骁龙778G大致处于同一水平 。其于2023年5月由真我11系列首发搭载 ，随后也被应用于OPPO A3 Pro等机型，常见于千元机市场 。
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