天玑7100
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联发科天玑7100是联发科公司推出的天玑7000系列移动处理器芯片,定位中端智能手机市场,采用台积电6nm制程工艺。
该芯片采用4个最高主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核与4个最高主频2.0GHz的Arm Cortex-A55小核组成的八核CPU架构,并配备Arm Mali-G610 GPU。 其支持LPDDR5内存与UFS 3.1存储,游戏性能提升可达8%。在功耗方面,应用节能最多提升5%、Modem节能最高提升23%、多媒体播放节能提升16%。此外,天玑7100支持2亿像素传感器、集成45W快充,并内置符合3GPP R16标准的5G调制解调器,网络下行速率可达3.3Gbps,支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术。
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