精细陶瓷

精细陶瓷

精细陶瓷是以高度精选的高纯化工产品为原料，通过精确控制化学组成、显微结构与制备工艺制成的新型陶瓷材料，具有优异的热学、电子、磁性、光学、化学、机械等特性。其突破传统陶瓷原料限制，采用氧化物、氮化硅等合成材料，结合等静压成型、真空烧结等技术实现性能调控，广泛应用于电子、航空航天、生物医学领域。按性能分为结构陶瓷与功能陶瓷，前者以氧化铝、氧化锆等材料为代表，后者涵盖集成电路基片、陶瓷封装基座等品类。该材料微观结构中晶相、玻璃相、气孔三相共存且均匀分布，构成其独特性能基础。

我国自20世纪80年代起通过国家级科研项目突破高温陶瓷零部件技术，开发气压烧结、热等静压烧结等制备工艺。21世纪后，国内结构陶瓷领域研制出氧化锆陶瓷轴承球等产品，功能陶瓷占据市场份额70%，涵盖集成电路基片、陶瓷封装基座等品类。行业成形技术重点包括注射成形、凝胶注模成形和固体无模成形，烧结技术聚焦微波烧结与放电等离子烧结。目前全球市场由日本、美国主导，我国在部分产品实现国产化，但高端粉体与器件仍依赖进口。 2025年，我国在精细陶瓷等领域的团体标准被确认为国际标准提案，正在制定成为国际标准。 同年，在山东省承办的国际标准化组织精细陶瓷技术委员会年会上，与各国形成14项国际标准提案。 市场监管总局批准发布了一批国家标准，其中包括精细陶瓷标准。

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