Simone封装设备
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封装设备是半导体后道工艺中用于芯片封装的设备总称，涵盖从晶圆到成品的整个后端制造过程 。近年来，随着HBM、CoWoS、3D堆叠等先进封装技术的普及，带动了混合键合、TCB、激光切割等新工艺设备的需求 ，其中TCB设备是HBM生产的核心设备 。面板级封装（PLP）正在设备端形成一个新的细分赛道 ，板级封装直写光刻设备已有相关应用进展 。在先进封装设备领域，国产设备企业在清洗、检测和部分刻蚀环节已实现批量出货，并进入全球供应链 ，部分企业已获得海外订单 ；在混合键合等关键设备领域，国内部分厂商已实现设备量产或发布新品 。键合设备已成为国内外头部半导体设备企业的核心布局赛道 。全球后道设备各细分市场多呈现寡头垄断格局，日本、美国及欧洲企业占据主导地位 ，部分核心封装设备的交期已经拉长到一年以上 。国际巨头如ASML也已进军先进封装设备市场 。2024年全球封装设备销售额增长25.4%，2025年预计增长7.7%至54亿美元，2026年预计增长15.0%；从细分领域看，固晶机、划片机和键合机是主要设备，分别占据约30%、28%和23%的市场份额 。
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