快速热处理

快速热处理

快速热处理（Rapid Thermal Processing，RTP）是半导体制造中在几秒至几分钟内将晶圆加热至高温（通常达1000℃量级）并通过快速冷却实现材料性能优化的关键工艺，是一种单片热处理设备 。

该技术采用高强度卤素灯、电阻加热器或激光等热源，通过热辐射实现每秒50℃~100℃的极快升温速率（最高可达200℃/s） ，并能精确控制温度均匀性（±1.5℃以内） 。

主要应用于离子注入激活、金属膜退火、超薄氧化层生长等半导体前道制程环节，可有效减少热预算、降低晶格缺陷并提升器件电学性能 。

根据Gartner数据，2023年全球快速热处理市场中应用材料占据约70%市场份额，中国屹唐半导体以13.05%的市占率位居全球第二 。

随着300mm晶圆厂设备支出在2026年首次突破1000亿美元，对工艺一致性的要求迫使晶圆厂加大对高精度测温组件的投入，温度控制精度已进入±0.1℃的竞争时代 。

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