电子布

电子布

电子布，全称电子级玻璃纤维布，是由单丝直径≤9微米的超细电子级玻璃纤维纱织造而成的精密基材， 是电子工业中的关键基础材料， 具有绝缘、轻质、高强度、耐腐蚀等特性， 主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机等各类电子产品。 业内常按厚度，将电子布划分为厚布、薄布、超薄布和极薄布几种。

20世纪30年代，美国欧文斯·科宁玻璃纤维公司生产的E玻璃纤维问世。1960年，电子级玻璃纤维在美国问世，但此时生产的电子纤维都是直径在9微米以上的较粗纤维。 20世纪80年代后，大型池窑开始生产4~6微米的超细电子布。 根据美国1988年4月颁布的IPCEG 140标准，电子级玻璃纤维布共有33个规格。2005年，中国海峡两岸电子布生产能力占全球81%。 2024年全球电子玻纤布市场规模为86亿美元。 2025年起，因AI需求爆发，电子布供不应求，价格出现上涨。2026年，电子布市场出现满产满销的状况。 这一年价格继续上涨并进入月度调价模式，截至2026年6月初已完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，累计涨幅100%。高端Low-Dk二代布报价160元/米，较年初翻倍。 由于电子布对生产设备和工艺控制要求很高，客观上制约了产能的扩展节奏，专家表示，电子布供需紧张的情况可能还会延续。

电子布是支撑电子产业的“隐形骨架”，电子级玻纤的性能直接决定了PCB的介电性能、热膨胀系数和可靠性。 即没有高端电子布，就没有高性能印制电路板。

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