TGV玻璃基板

TGV玻璃基板

TGV玻璃基板，即半导体玻璃基板，是采用玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）技术实现垂直电气互连的下一代芯片基板，被视为先进封装的关键原料或关键技术 。它支持以较低成本实现大规模高速异构互联，在高频、高密度封装领域具有应用前景，随着AI算力需求的爆发，预计将在AI算力相关领域获得应用 。

该技术可追溯至2008年，衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术。目前产业处于发展初期，英特尔、三星、英伟达、台积电等厂商已入局并推动其发展 。2026年，英伟达投资康宁，康宁供应TGV玻璃通孔基板用于光互联和CPO光引擎 。京东方A于2026年5月与美国康宁公司签署三年期合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板等方向。2026年全球玻璃基板市场规模达186亿美元 。国内企业光华科技于2026年6月表示，《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项 。TGV玻璃基板目前处于小批量试产阶段，英伟达在测试，预计产品成熟需要1-2年，全线替代有望在5年内完成 。在产业链上游，材料供应商如韩国YC Chem已首次向客户正式供应玻璃基板用i-line光刻胶、剥离液、显影液等核心材料，并完成品质认证；Samyang ENC也已向客户提供样品 。国内多家企业也在相关技术、材料或设备环节进行布局 。

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