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第六届深圳国际半导体展

第六届深圳国际半导体展

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第六届深圳国际半导体展

第六届深圳国际半导体展(简称SEMI-e)是由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司六家单位联合主办,于2024年6月26日至28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4、6、8号馆举办的行业展会 。

本届展会以“芯”中有“算”·智享未来为主题,展览面积达60000平方米,设芯片设计、晶圆制造与封装、第三代半导体等六大展区 。吸引华为、天科合达、英诺赛科、北方华创等企业参展,现场展出半导体设备、碳化硅衬底及车规级封装等产品 。同期举办“半导体产业技术高峰会”“第三代半导体产业发展高峰技术论坛”等50余场主题活动,探讨半导体制造工艺与SiC/GaN技术应用 。展会累计接待观众79586人次,现场颁发“年度最具影响力奖”等50余个企业奖项 。

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